Produkteigenschaften Neousys Nuvo-5002LP
- Intel® 6th Gen. Core™ i7/i5/i3 35W/65W Socket-Type CPU
- MezIO™ Schnittstelle für einfache Funktionserweiterung
- Robuste -25°C bis zu 70°C lüfterloser Betrieb
- 2x GigE Ports unterstützen 9.5 KB Jumbo Frame
- Bis zu 32 GB, DDR4-2133 SODIMM
- 1x einfach austauschbares 2.5” HDD/SSD
- 1x feste 2.5” HDD/SSD, unterstützen RAID 0/1
- Ermöglicht den Einbau von zwei 2.5" SATA HDD/SSD
- RAID 0/1
- VGA/DVI/DP dreifach unabhängige Display Ausgänge
- Unterstützen 4K2K
- 77 mm Low-Profile Design
- Artikel-Nr.: Nuvo-5002LP
- Hersteller: Neousys
Der Nuvo-5002LP / 5006LP von Neousys ist die low-profile Version der Nuvo-5000 Familie. Er hat ein low-profile Gehäuse mit einer Höhe von nur 77 mm. Die außergewöhnliche Zuverlässigkeit im Betrieb bei extremen Temperaturbereichen von -25°C bis 70°C geht dabei nicht verloren. Der Nuvo-5002LP und 5006LP unterstützen Intel Skylake Core i7/i5/i3 Prozessoren der 6 Generation mit einem Stromverbrauch von 35W bis 65W TDP unter Berücksichtigung Ihrer Leistung und Betriebsumgebung.
Der Nuvo-5002LP und 5006LP von Neousys verfügen über I/O Funktionen wie Gigabit Ethernet, USB 2.0 / 3.0, COM, VGA, DVI und einem DisplayPort. Außerdem beinhalten sie eine MezIO Schnittstelle für zukünftige I/O Erweiterungen. Beim Installieren des MezIO Modules verwandelt sich der Nuvo-5002LP/5006LP von Neousys schlagartig von einen typischen Embedded Controller in eine anspruchsvolle Anwendungsplattform mit 11x COM Ports, Einschaltautomatik oder eine personalisierte I/O Anwendung.
MezIO Module
MezIO-C180
MezIO™ Module mit 4x RS-232/422/485 Ports und 4x RS-232 Ports
MezIO-C181
MezIO™ Module mit 4x RS-232/422/485 Ports und 4x RS-422/485 Ports
MezIO-D220
MezIO™ Module mit 8-CH isoliertem digitalen Eingang und 8-CH isoliertem digitalen Ausgang
MezIO-D230
MezIO™ Module mit 16-CH isoliertem digitalen Eingang und 16-CH isoliertem digitalen Ausgang
MezIO-V20
MezIO™ Module mit Ignition-Power-Control Funktion und 1x mini-PCIe Sockel für den Einbau im Fahrzeug
System | |
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Prozessor | Core™ i7-6700 (8M Cache, 3.4/4.0 GHz, 65W TDP)* Core™ i5-6500 (6M Cache, 3.2/3.6 GHz, 65W TDP)* Core™ i3-6100 (3M Cache, 3.7 GHz, 51W TDP)* Pentium® G4400 (3M Cache, 2.4 GHz, 54W TDP)* Celeron® G3900 (2M Cache, 2.8 GHz, 51TDP)* Core™ i7-6700TE (8M Cache, 2.4/3.4 GHz, 35W TDP) Core™ i5-6500TE (6M Cache, 2.3/3.3 GHz, 35W TDP) Core™ i3-6100TE (4M Cache, 2.7 GHz, 35W TDP) Pentium® G4400TE (3M Cache, 2.4 GHz, 35W TDP) Celeron® G3900TE (2M Cache, 2.3 GHz, 35W TDP) |
Chipsatz | Intel® Q170 Platform Controller Hub |
Grafik | Integrierte Intel® HD Grafik 530 (Core™ i7/i5/i3) Integrierte Intel® HD Grafik 510 (Pentium®) |
RAM | bis zu 32 GB DDR4-2133 SDRAM - 2x SODIMM Slot |
AMT | Intel® AMT 11 |
TPM | TPM 2.0 |
Front-Blende I/O Schnittstellen | |
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Ethernet | 2x Gigabit Ethernet ports - Intel® I219 und I210 (Nuvo-5002LP) 6x Gigabit Ethernet ports - Intel® I219 und 5x I210 (Nuvo-5006LP) |
PoE+ | Optional IEEE 802.3at PoE+ PSE für GbE Port 3 ~ Port 6, 80 W totale Leistung |
USB | 4x USB 3.0 ports über nativen XHCI controller 4x USB 2.0 ports |
Video Ports | 1x gestapelt VGA + DVI-D Konnektor 2x DisplayPort Konnektoren, 4K2K Auflösung |
Serielle Ports | 2x software-programmierbare RS-232/422/485 ports (COM1 & COM3) 1x RS-232 port (COM2) |
Audio | 1x mic-in und 1x speaker-out |
Speicher | |
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SATA | 1x hot-swapp Bay für 2.54" HDD/SSD Installation |
mSATA | 1x full-size mSATA port (mux mit mini-PCIe) |
Erweiterungs-Bus | |
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Mini PCI-E | 1x mini PCI-E mit von vorne zugänglicher SIM sockel 1x mini PCI-E mit internem SIM sockel (mux mit mSATA) |
Erweiterbares I/O | 1x MezIO™ Erweiterungsport für Neousys MezIO™ module |
Netzteil | |
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DC Input | 1x 3-pin steckbarer Klemmblock für 8~35VDC DC input |
Fernsteuerung & Status Anzeige | 1x 10-pin (2x5) wafer Konnektor für Ferngesteuertes ein/aus und status LED Anzeige |
Mechanik | |
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Abmessungen | 240 mm (B) x 225 mm (T) x 77 mm (H) |
Weight | 3.1 Kg (inklusive 2.5" HDD und DDR4 SODIMM) |
Befestigung | Wand-Befestigung(standard) oder DIN-Rail Befestigung(optional) |
Umgebung | |
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Betriebstemperatur | mit i7-6700TE, i5-6500TE, i3-6100TE, Pentium G4400TE (35W TDP) -25°C ~ 70°C ** mit i7-6700, i5-6500, i3-6100 (65W/51W TDP) -25°C ~ 70°C */** (configured als 35W mode) -25°C ~ 50°C */** (configured als 65W/51W mode) |
Speichertemperatur | -40°C ~ 85°C |
Feuchtigkeit | 10%~90% , nicht kondensierend |
Vibrationen | im Betrieb, 5 Grms, 5-500 Hz, 3 Achsen (w/ SSD, IEC60068-2-64 konform) |
Stöße | im Betrieb, 50 Grms, Halber Sinus 11 ms Dauer (w/ SSD, IEC60068-2-27 konform) |
EMC | CE/FCC Klasse A, EN 55022, EN55032 & EN 55024 konform EN 50155:2007 |
* Für den i7-6700, der im 65W-Modus läuft, ist die hohe Betriebstemperatur auf 50°C begrenzt und es kann zu thermischem Throttling kommen, wenn anhaltende Volllast angewendet wird. Benutzer können die CPU-Leistung im BIOS konfigurieren, um eine höhere Betriebstemperatur zu erreichen.
** Für Betriebstemperaturen unter dem Gefrierpunkt ist ein HDD-Laufwerk mit erweiterter Temperatur oder eine Solid State Disk (SSD) erforderlich.