Der Shuttle XPC Barebone SH67H3 ist für anspruchsvolle Anwendungen ausgelegt. Das Mainboard besitzt einen LGA1155 Sockel und unterstützt somit die Intel Core i3/i5/i7 Prozessoren der zweiten Generation. Der Shuttle  unterstützt maximal 16 GB DDR3 RAM. Das Mainboard mit Intel H67 Express Chipsatz bietet Platz für einen PCI-E x16, einen PCI-E x1 und einen Mini-PCI-E Steckplatz. 

Am Gehäuse befinden sich Anschlüsse für USB 2.0/3.0, eSATA, GBit LAN, HDMI und DVI. Das integrierte Netzteil hat eine Leistung von 300 W.

Alle weiteren Komponenten werden nach Ihren Wünschen eingebaut. Benutzen Sie unser Kontaktformular oder schicken Sie uns eine E-Mail an info@omtec.de. Die Geräte werden dann vom Hersteller montiert und getestet.

Technische Daten (SH67H3)

• Intel H67 Chipsatz für Intel Core i3/i5/i7 Prozessoren geeignet (LGA 1155)
• max. 16 GB DDR3 RAM
• 1x PCI-E x16 Steckplatz / 1x PCI-E x1 / 1x Mini-PCI-E Steckplatz
• 2x SATA  3 GBit/s / 2x SATA 6 GBit/s / 2x USB 2.0 / 1x RS232 (intern)
• 4x USB 3.0 / 4x USB 2.0 / 2x eSATA /  GBit LAN / HDMI / DVI
• 300W Netzteil
• Abmessungen: T 323 mm x B 208 mm x H 189 mm